关于举办低维半导体材料与器件物理国际学术会议(2022)的通知(第一轮)

作者:重庆理工 时间:2022-09-26 点击数量:

2022 低维半导体材料与器件物理国际学术会议(2022 International Conference on Low-Dimensional Semiconductor Materials and Device Physics 英文简写:LDSMD2022)拟于2022 11 18-20 日在重庆市举办。会议旨在为低维半导体材料与器件领域的科技工作者搭建一个沟通、合作、交流、创新的平台和桥梁。共享科研成果和前沿技术,展示探讨低维半导体相关原理、模型、结构、特性和应用相关的最新进展和发展趋势,促进和提高我国低维半导体物理研究的学术研究、技术进步、学术交流等的能力和水平,提升我国先进半导体物理与器件的研发能力和国际影响力。